在 Snapdragon Summit 2023 峰會峰會上，Qualcomm 除了發表 Snapdragon 8 Gen 3 手機 SoC 和 Snapdragon X Elite 筆記本電腦晶片組外，Qualcomm 還推出了其最新的音頻晶片。這款名為 Qualcomm Snapdragon S7 和 S7 Pro Gen 1 Sound 的平台。它們將支援 Bluetooth 5.4。其中，S7 Pro 特別引入了低功耗 Wi-Fi，傳輸速度高達 29 Mbps，以擴大耳機的使用範圍。Qualcomm 說這款新晶片將允許用戶在家中、建築物或校園內自由行走，同時仍能聽音樂和接打電話，超越了到現時藍牙耳機的局限。
不少得 AI
Snapdragon S7 和 S7 Pro 擁有「六倍的計算能力，幾乎 100 倍的 AI 能力」，這得益於專用的 Micro NPU AI 引擎。這兩款音頻平台將利用前所未有的設備端 AI，以協助「聽覺增強技術」更順暢地適應用戶的需求。簡單來說，使用這晶片的真無線藍牙耳機，能智能地根據即時環境自動切換 ANC 主動降噪模式，這在現有的耳機中已經存在，但 Qualcomm 希望能夠進一步提升這一功能。此外，新一代的 主動降噪 ANC 現在是「第四代」，應該會更加出色。
無線耳機也高淸
該晶片還具有「多個 DSP 核心」和一個感測器中樞，並且內存增加了 300%，與 S5 Gen 2 相比。S7 Pro 還支持 192kHz 多聲道無損音樂串流和增強的多聲道立體聲遊戲音效。Qualcomm 的 Snapdragon S7 和 S7 Pro Gen 1 音頻平台不僅提供了強大的計算和 AI 能力，還引入了微功耗 Wi-Fi，為真無線耳機和其他音響設備開啟了新的可能性。這款晶片有望改變我們的聽覺體驗，值得期待。
