高通處理器代工採用兩手策略多年，輪流在台積電與三星之間落訂單，近幾年三星在推進先進製程受挫，已經連續多年未獲高通青睞，而近期三星才有改善半導體良率有所進展的消息，緊接著也傳出高通下一代的旗艦處理器，可能部分將交給三星生產。

版主剛出席完HONORMagicV5位於深圳的發佈會，並在現場快速試玩了這款備受期待的折疊屏手機。作為HONORMagicV系列的最新成員，MagicV5繼承了系列的設計理念，並在多個方面進行了升級和改進。接下來，我將為大家分享我的上手體驗和感受。看下文吧！

HONOR今日正式在深圳發表全新摺疊屏幕手機MagicV5，以超薄機身、超大電池容量以及強大的AI智能功能作為賣點，向三星發起新一輪挑戰。這款新機率先會在中國市場開賣，今年稍後時間將會進軍國際市場。到底這部MagicV5有甚麼過人之處？這篇文章就會同大家詳解一下。看下文吧！

Honor日前於內地發表全新旗艦摺機HonorMagicV5，新機主打全球最薄、最輕內摺設計，結合強勁AI功能與突破性電池技術，重新定義高階摺疊機的標準。香港將於8月6日正式發佈。

定於下半年發表的小米數字系列，近日爆料人「數碼閒聊站」指出，這次全系列預計會有四款機型登場，分別是：小米16、小米16Pro、小米16ProMini（暫名）以及小米16Ultra。

近半年內地手機品牌都鬥高電量，大電池手機愈嚟愈多，五六千已經係等閒，已經有七千電嘅選擇。近日就有一款手機內置7100mAh大電，而且效能不俗，售價只係二千頭，有興趣就睇下文啦！

Nothing日前發表旗下第三代旗艦NothingPhone(3)，新機不僅搭載了高通全新處理器，Nothing將招牌的GlyphInterface從燈條升級到了點陣螢幕，系統也更深度整合AI功能。

三星很快將於下週發表全新一代摺疊機GalaxyZFold7和ZFlip7，根據現有爆料指出，這次不只是常規升級這麼簡單，整體設計將加入更薄、更輕元素。

早前有指三星或於今年發表推出旗下首款三摺式手機，據悉新機將會結合鈦金屬與鋁合金機身，不僅提升整體強度與耐用性，也延續了GalaxySUltra系列的高階質感。

在基本版規格曝光後，近日再有高階版的Pixel10Pro系列基本規格曝光，相機帳面規格如預期未變，但在電池容量與充電功率略有升級。