主題:細芒機更吸引? 用 S888 U ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 發表

ePrice HK
  • 發表時間:2021-05-11 15:28
    ASUS 正式在香港發表了新一代的 ZenFone 8 系列旗艦手機,今次推出的手機有兩部,一部是細屏幕、沒有翻轉鏡頭的 ZenFone 8,而另一部則是大屏幕、有翻轉鏡頭的 ZenFone 8 Flip,是 ASUS ZenFone 系列首次用上 Flip 命名的手機。在開始說這部手機賣點規格之前,版主不得不先說一句個人感覺:ZenFone 8 比 ZenFone 8 Flip 更吸引。

    ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 雙機發表
     

    ZenFone 8 / 8 Flip大小屏幕差很大

    今年的 ZenFone 8 / 8 Flip 有別於上一代 ZenFone 7 / 7 Pro 給人帶來的印象,ZenFone 8 與 8 Flip 在外觀上有著很大的差別;首先從屏幕大小上來看,ZenFone 8 採用 5.9 吋 FHD+ (2400 x 1080) Samsung E4 AMOLED 屏幕,支援 120 Hz 屏幕刷新率、240Hz 屏幕採樣率,顯色能力高達 120% DCI-P3 與 151.9% sRGB 的顯色能力,並且有目前最新的康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass Victus 玻璃屏幕。在外型上 ZenFone 8 的 5.9 吋是現今智慧型手機市場中難得見到的 6 吋屏幕以下的手機,在攜帶以及操作的手感上都能單手掌握,相當輕便。

    而另外一款 ZenFone 8 Flip 則是採用了 6.67 吋 FHD+ Samsung all-screen AMOLED 屏幕,支援了 90Hz 屏幕更新率、200Hz 屏幕採樣率,同時也具有了 110% 的 DCI-P3 的色彩顯示空間以及 Delta E<1 的色準程度,屏幕表面採用的是康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass 6 代玻璃,6.67 吋與 ZenFone 8 儼然成為這次第八代 ZenFone 手機系列屏幕差距最大的一代。

    之所以會有這樣的屏幕差距,華碩表示他們研究了全台眾多消費者的使用習慣,同時對於單手操作的便利性,才會以「近似 Compact」的方針,打造出今年 5.9 吋屏幕的 ZenFone 8,讓使用者不會在現今的智能手機時代,找不到小屏幕的手機可以使用。
     

    鏡頭翻不翻轉任你選

    接著在手機的相機分配上,ZenFone 8 / 8 Flip 還有一個最大的差異就是 ZenFone 8 Flip 支援從 ZenFone 6 以來舊有的翻轉式相機結構,這樣的設計讓 ZenFone 8 Flip 的正屏幕可以完整的不用挖孔保持屏幕的完整性,同時在自拍的同時前鏡頭就是你的主相機,使得 ZenFone 8 Flip 的自拍功能不會因為相機等級而有所妥協。

    ZenFone 8 Flip 在主鏡頭的部分用上了 64MP SONY IMX686 感光元件,支援四合一像素合併功能、OCL PDAF 自動對焦系統、8K EIS 錄影等功能,這顆感光元件同樣也在 ZenFone 7 上出現;此外在超廣角鏡頭的部分則是搭載了 Sony IMX363 120 度超廣角相機,支援 F2.2 光圈規格最近 4 公分對焦的拍攝能力;最後望遠鏡頭的部分則是搭配了 800 萬畫素的鏡頭,支援 80mm 焦段設計,可以達到 3 倍光學變焦功能以及 12 倍的混合變焦能力。

    至於小一點的 ZenFone 8 這次並沒有搭載翻轉式鏡頭,而是用一般的超廣角 / 標準雙鏡頭的設計,主鏡頭的部分同樣採用 64MP SONY IMX686 感光元件,規格與 ZenFone 8 Flip 使用的相同,超廣角鏡頭則也是Sony IMX363 支援 120 度視角的超廣角相機,並支援F2.2 光圈規格最近 4 公分對焦的微距拍攝能力。

     

    全球晶片短缺 依舊搭載高通旗艦 S888

    雖然 ZenFone 8 少了翻轉式前鏡頭,但是值得一提的是,這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都雙雙搭載了高通 Snapdragon 888 旗艦處理器,由於目前高通 S888 由三星的五奈米廠代工製造,在產能上在全球都有不足的情況,所以今年部分旗艦機種反而會用上一代高通 S865 修改過後的 S870 取代,所幸這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都是採用高通 S888 處理器,效能上都是目前一等一的效能。

    在記憶體的部分 ZenFone 8 / 8 Flip 採用的是 LPDDR5 RAM,具有 6400MB/s 的讀寫能力
    ,另外在主機板內部的設計也採用了幾乎與電競旗艦 ROG Phone 5 的 PCB 雙層板設計,能有效的提升散熱程度,在處理器跑分上幾乎都能贏過同樣使用高通 S888 處理器的競品手機。 
     

    首度加入 IP68 防水結構

    另外這次的 ZenFone 8 也是首度支援 IP68 防水防塵結構的 ZenFone  系列手機,同時在 5.9 吋的躋身當中搭載了 4000 mAh 的電池容量,支援 30W 快充技術,充電規格為 Quick Charge 4.0 技術,同時也相容 PD 3.0 的充電協定。而這次在充電部分加入的加入的 Specific Tab Process 技術能夠有效的提升充電過程中所損失的能源轉換效率,並且降低快速充電所產生的高溫,ZenFone 8 能夠在 25分鐘之內,充飽手機 60% 的電量。

    而  ZenFone 8 Flip 則是因為翻轉鏡頭結構的緣故,無法支援 IP68 防水防塵功能,但是在手機電池容量的部分則是提供了 5000mAh 的電池容量,並且同樣支援 30W 快充技術與 Quick Charge 4.0 技術。

     

    與電競旗艦相同的音質效果

    最後 ASUS 這次也有提到有關於 ZenFone 8 / 8 Flip 音效的部分,在 ZenFone 8 的機身上這次特別將 3.5mm 耳機孔的設計給加回到機身上,這也是拜全新的 PCB 板設計所帶來的緣故,而機身內建新一代的 Cirrus Logic CS35L45 智慧放大器也與電競旗艦 ROG Phone 5 同樣等級,在高音質支援度方面支援了 DIRAC 與 Hi-Res 音效,透過內建喇叭就能夠享有高音質的音場效果。

    不過由於 ZenFone 8 Flip 內建翻轉結構的關係,3.5mm 耳機孔並沒有辦法設計在機身上,但是其餘的音效功能也都是有支援的。

    最後,ZenFone 8 以及 ZenFone 8 Flip 香港建議零售價會是多少?版主早已跟大家提前爆料,按這裡可以重溫一下
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