iPhone 14 Pro CAD 圖曝光,相機與處理器將是高低階區分重點

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預計即將在今年秋天發表的 iPhone 14 系列,在過去這段期間不斷有消息流出,彭博社記者 Mark Gurman 除了帶來支援衛星求救功能的消息,也提到了 iPhone 14 將如何區隔產品定位,另外爆料人也帶來了 iPhone 14 Pro 的 CAD 圖,讓我們可以看到螢幕打洞與邊框的狀況。

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▲ 爆料人 Ben Geskin 繪製的 iPhone 14 Pro 概念圖。

Mark Gurman 表示 iPhone 14 系列將取消 mini,並以 6.7 吋大螢幕版的 iPhone 14 Pro 取代,尺寸將與 iPhone 14 Pro Max 相同,Gurman 也呼應先前郭明錤的說法,只有兩款高階的 iPhone 14 Pro 會用上新的 A16 處理器,並將主相機升級 48MP 大感光元件並具備長焦相機,iPhone 14 與 14 Max 處理器和相機將維持與 iPhone 13 相同。
 

另外爆料人冰宇宙也在 Twitter 上,分享了 iPhone 14 Pro 正面的部分 CAD 圖檔,除了再一次看到傳聞中的雙打洞設計以外,和圖片中左側的 iPhone 13 Pro 相比,iPhone 14 Pro 的邊框又更加的狹窄,並且三邊邊框等長,按照慣例底部也會有一樣的寬度表現。


引用來源:Bloomberg
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