主題:Honor CEO 談摺機方向   Magic V 採用 Snapdragon 8 Gen 1

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  • 發表時間:2021-12-26 08:16 收錄檢舉
    日前 Honor 為首款摺機開始宣傳,不過僅僅公開了名字為 Honor V,如今有爆料人在微博透露它將會採用 Snapdragon 8 Gen 1 處理器。爆料者還上載了一張,聲稱是拍攝自 Honor 內部會議的照片,裡面提及 Magic V 是首款採用該 Qualcomm 旗艦處理器的摺機。將會碾壓市場其他對手。
     
    除了網民爆料,Honor 亦在官方微博上載了 CEO 趙明接受《中國新聞週刊》的訪問片段,趙明直指現時部份手機廠商違背了摺機的要義,摺機應該是將兩部裝置合二為一,而不是將一部裝置塞到一塊不好用的螢幕。似乎他是暗示 Honor 的摺機會採用左右翻摺,類似 Galaxy Z Fold 和 OPPO Fold N 的設計,而不是 Galaxy Z Flip 和華為 P50 Pocket 的上下翻蓋設計。
     
    趙明又提到 Honor 打算將平板尺寸的螢幕,以最新的自家技術縮小至智能手機,包括利用最新的鉸鏈設計去改善摺痕,更佳的螢幕分割去提升多工作業體驗,還有更佳的人體工學設計去改善內外螢幕切換的用戶體驗。以現時 Magic V 開始宣傳看來,Honor 有望在未來數星期發表這款摺機。
     
    Honor CEO 談摺機方向   Magic V 採用 Snapdragon 8 Gen 1-0

    資料來源:gizmochina
     

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