Honor 500 跑分曝光 採 Snapdragon 8s Gen 4 晶片 + 八千大電

alex 2025-11-06 14:06 | Honor
Honor 即將於年底前發表全新中階手機 Honor 500 與 500 Pro。隨著發佈臨近,近日網上流出 Geekbench 跑分資料與設計草圖,揭示了新機的核心規格與外觀方向。

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採用 Snapdragon 8s Gen 4 晶片

根據 Geekbench 6.3 資料顯示,型號為 MEY-AN00 的 Honor 500 原型機單核分數達 2,113、多核分數為 6,539,搭載高通 Snapdragon 8s Gen 4 處理器及 16GB 記憶體。該晶片由台積電 4 納米製程打造,採用「1 超大核 + 3 大核 + 4 小核」架構,主核為 3.21GHz Cortex-X4,整體性能比前代提升 31%,AI 算力亦提升 44%。

這款原型機運行 Android 16 系統,預期正式版本亦將搭載同樣系統。值得一提的是,早前曾有傳Honor 500 會採用 Snapdragon 7 Gen 4,但如今看來開發過程中已升級至更高階的 8s Gen 4。


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2 億像素相機與 8,000mAh 電池

根據內媒報導 Honor 500 系列主鏡頭為 2 億像素、1/1.4 吋感光元件,並配備 6,400 萬像素潛望式長焦鏡頭,支援 3 倍光學變焦,影像系統結合 Harcourt 影像調校技術,提升人像與夜景表現。

續航方面,新機採用青海湖電池技術,使用矽碳複合負極材料,電池容量突破 8,000mAh,支援 80W 有線快充與 50W 無線快充。

外觀部分,Honor 500 採極窄邊框直屏與金屬中框設計,螢幕尺寸為 6.5 吋 AMOLED,具備 120Hz 更新率。機身重量僅約 185g,支援 IP69 防塵防水。背面採用橫向跑道形相機模組設計,整體風格更接近 iPhone 系列。

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消息來源:GSMArenaCNMO

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