Honor Magic V6 傳三月發表!搭載 S8 Elite Gen 5、挑戰最薄摺機極限

alex 2026-02-03 15:13 | Honor
隨著 MWC 2026 即將在巴塞隆拿開幕,早前有消息指 Honor 將在展會上發佈搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器的大摺新機 Magic V6,並將再次刷新最輕薄摺機的紀錄。

honormagicv5-cmf-bg-gold@2x.jpg


Honor 已確認於西班牙時間 3 月 2 日下午 4 時 30 分舉辦發佈會。屆時除了預計亮相 MagicBook Pro 14 筆記簿電腦、Honor Watch 5 Ultra、Earbuds Open 開放式耳機及 Honor Pad V9 平板外,代號「Phenom」的大摺疊機 Magic V6 亦有望同步登場。

核心規格方面,Magic V6 預料將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。外觀設計上,Honor 似乎決心捍衛其「輕薄之王」的招牌。前代 Magic V5 厚度已壓縮至 8.8mm,重量僅 217g;傳聞 V6 將在此基礎上進一步「瘦身」,同時內置更大容量電池,試圖解決摺機續航力不足的通病。

配色方面,預計提供雪域白、絨黑色、旭日金,以及相當搶眼的「赤兔紅」等多種選擇。據悉新機最快 3 月便會正式登陸香港市場,相信農曆新聞後會有更多相關消息。

最新新聞