HONOR 首款闊比例摺機曝光 傳配備 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片

alex 2026-05-21 12:27 | Honor
近日有消息指出,HONOR 正測試旗下首款闊比例摺機。這款新產品預計將配備頂級硬件規格,暫定於明年上半年登場。

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頂級晶片與全新屏幕組合

據數碼博主「數碼閒聊站」透露,HONOR 正在測試的新機將搭載採用 2 納米製程的 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 旗艦級處理器。屏幕尺寸方面,內置主屏幕預計約為 7.6 吋,而機面副屏幕則約為 5.5 吋。目前多間內地手機廠商亦正評估中。

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下半年摺機市場百花齊放

早於去年十一月,已有傳聞指 HONOR 開始研發闊比例摺機產品,將其視為大尺寸摺疊手機的新發展方向。今年市場上除了華為 Pura X Max 之外,預計至少還有蘋果和三星都會推出闊版摺機,傳聞分別命名為 iPhone Ultra 和 Galaxy Z Fold8 Wide。其中華為 Pura X Max 目前售價 10,999 人民幣起。

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▲華為 Pura X Max



消息來源:ITHome

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