細屏幕設計配 Snapdragon 8 Elite Gen 5 晶片
傳聞指出，標準版 Magic9 採用 6.36 吋 OLED LTPS 屏幕，定位為細屏幕旗艦機，而同系的 Pro 及 Pro Max 版本則配備 6.85 吋大屏幕。核心規格方面，Magic9 目前正測試採用 3nm 製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，而非外界早前預期的 Gen 6 版本。觀乎去年的 Magic8 是採用 S8 Elite，並非最新旗艦晶片，所以今代用 S8E Gen5 亦算合理。
破格 8000mAh 電池與 ARRI 聯乘拍攝
新機最大亮點在於其超大電池容量。作為細芒機型，Magic9 傳聞內置高達 8000mAh 電池，並支援無線充電，至於充電功率仍有待確認。相機配置則設有 2 億像素主鏡頭（採用 1/2.8 吋感光元件）、5000 萬像素超廣角鏡頭，以及配備 OmniVision OV64D 感光元件的 6400 萬像素潛望式遠攝鏡頭。此外，Honor 將與德國專業電影設備品牌 ARRI 合作，大幅強化手機的錄影表現。此外，Magic9 將加入超聲波 3D 屏下指紋識別技術，提供更靈敏安全的解鎖體驗。機身亦具備 IP68 及 IP69 雙重防塵防水認證，確保在各種環境下均能提供頂級防。
消息來源：GizmoChina