三星將於今年七月推出新一代摺機，根據希臘科技媒體TechManiacs最新流出的情報，Samsung新一代摺機GalaxyZFold8及傳聞中的「Wide」特別版規格提早曝光。消息指今代新機將針對用家最關注的電池容量與相機模組作顯著升級。

傳聞三星正為下一代旗艦晶片Exynos2700研發全新封裝設計，預計將率先應用於2027年初發佈的GalaxyS27及GalaxyS27+。據悉新封裝採用並排設計，可避免熱力集中，成本更比目前的FOWLP封裝技術為低。

據Counterpoint最新報告，三星GalaxyS26系列上市首六周累計銷量較上代S25增長約15%，帶動品牌智能手機整體銷量按年升約5%。但報告亦提到第六周後新機的銷量落後於上代。

為迎戰Apple即將推出的摺疊屏幕iPhone，Samsung預計於本年推出GalaxyZFold8Wide。繼早前配件商曝光新機外觀後，近日外媒相繼披露其鏡頭及電池規格。

據韓國《ZDNet》報道，三星（Samsung）正大幅調整手機產量，以應對消費市場日益兩極化的趨勢。三星於5月份調高GalaxyS26旗艦系列產能，當中最高階的S26Ultra產量達120萬至130萬部，標準版S26產量約100萬部，而定位居中的S26+產量僅得20萬部。

傳聞Samsung將於今年稍後時間推出全新軍用手機GalaxyS26TacticalEdition（TE），專攻國防與軍事市場。這亦是Samsung闊別三年後，再度更新其Tactical軍規系列產品。

Samsung剛剛在香港開始推出重大系統升級，將原定於GalaxyS26系列首發的核心系統下放到現有機型，包括GalaxyS25系列、Fold7及Flip7。用家升級後有乜好處？

三星GalaxyZFold3至ZFold6均支援SPen，雖然去年為追求機身纖薄而犧牲此功能，但有傳廠方正研發新技術解決厚度限制。過往ZFold系列只能在外殼收納SPen，而最新曝光的專利文件顯示，三星正構思全新的內置收納方案。

內地品牌屢以價格戰搶佔零件市場，隨着智能手機零件成本急升，擁有自家屏幕資源的三星亦開始擴大向中國面板廠採購的規模，未來甚至連GalaxyS系列旗艦機型亦可能採用中國製面板。

Samsung預計今年除常規大小摺疊屏幕手機外，將加推GalaxyZFold8Wide闊屏幕版本。繼早前流出渲染圖及官方軟件示意圖後，中國阿里巴巴網店近日上架第三方保護殼，商品圖片進一步曝光新機外觀。